专家:结构性因素加剧全球芯片短缺

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专家表示,全球汽车半导体芯片的短缺正因结构性因素而加剧,这些因素增加了对更多芯片的需求。他们指出对智能汽车的更高需求,需要更多芯片。

与此同时,中国今年在智能汽车的开发和销售中表现出了很强的参与度。

中国工业和信息化部副部长辛国斌上周末在世界智能网联汽车大会(WICV)上表示,2022年上半年,中国具有组合驾驶辅助功能的汽车销量达到近300万辆。

这占同期所有乘用车销量的 32.4%,同比增长 46.2%。

2022世界智能网联汽车大会于9月16-19日在中国北京举行。 /WICV

2022世界智能网联汽车大会于9月16-19日在中国北京举行。 /WICV

WICV的汽车制造商和专家指出,智能汽车领域的企业之间真正的竞争在于它的“大脑”。 “大脑”是指特定智能汽车使用的芯片,以及它对从整体操作到娱乐系统的软件的兼容性和响应能力。

然而,首先由 COVID-19 大流行引发的芯片短缺一直持续,供应远远落后于高需求和快节奏的发展。 人们面临完成电动汽车采购订单的漫长等待时间。

专家表示,芯片开发商和汽车制造商需要更好的沟通。

MathWorks中国区总经理曹新康表示,很多中国芯片公司都已经伸出援手,希望利用基于模型的设计方法为汽车客户开发应用实例。

“这种现象在世界各地都在发生。智能网联汽车让OEM(原始设备制造商)和芯片公司比以往任何时候都更加紧密。有人开玩笑说,芯片公司现在是一级供应商,”他说。

正在测试的芯片视图 /MathWorks

正在测试的芯片视图 /MathWorks

这里真正的意思是,当涉及到电动和智能互联汽车时,构建智能汽车的过程涉及多方和几家提供软件、硬件和半导体的不同公司。

德国汽车工业协会常务董事 Marcus Bollig 呼吁跨行业和跨公司进行对话。

他说:“在这些充满挑战的时期,例如大流行、高能源价格和供应链中断,我们需要寻求对话,尤其是在遇到难题和不同意见时。”

在等待芯片供应回归的同时,公司表示在智能汽车软件的兼容性和适应性方面可以做更多的工作。

“整个行业都在重新审视当前以软件定义汽车为主题的挑战。无论是本土汽车供应商还是汽车芯片公司,都需要努力拥抱汽车行业的合作与创新,”曹说。

中国的智能汽车制造行业目前正在享受政府补贴,企业表示这是加入市场并涉足市场的好时机。

“他们应该融入全球汽车产业的研发体系,这样他们就可以与跨国芯片公司在同一水平上竞争,”曹说。

根据摩根大通对全球芯片短缺的最新研究,今年下半年应该会有增加的供应,但仍可能无法满足当前的需求。 大众汽车预计,半导体供应要到 2024 年才能满足汽车行业的需求。

WICV 的参展商和汽车品牌表示,他们正在努力在软件开发和硬件功能方面取得领先,以免更多消费者出现在智能汽车上。

在中国北京举行的 2022 年世界智能网联汽车大会上的横幅和海报。 /WICV

在中国北京举行的 2022 年世界智能网联汽车大会上的横幅和海报。 /WICV

经过为期四天的关于智能汽车,特别是中国高度自动驾驶汽车的发展的讨论,会议于周一结束。

中国表示将推出更多政策,深化国际交流,为新兴行业创造更好的环境。